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主机通过电磁感应原理使瓶口铝箔产生涡流发热导致铝箔下层的薄膜融化,从而粘附于塑料瓶或PE、PET瓶 ,以达到密封。采用高耐应力元件,参数范围较宽,适用于各类异型瓶、大口瓶的封口,采用循环水冷却,封口时不与瓶盖接触,符合GMP要求。